مقدمة
في شركة شينسن للتكنولوجيا، نحن متخصصون في الحفر الكيميائي من لفة إلى لفة (R2R) ، وهي عملية تصنيع عالية الكفاءة مثالية لإنتاج مكونات معدنية رقيقة مرنة ذات خصائص فائقة الدقة.هذه الطريقة مثالية للصناعات التي تتطلب حجم كبير، دقة ثابتة، مثل الإلكترونيات والأجهزة الطبية وتطبيقات السيارات.
لماذا اخترت الحفرة من اللف إلى اللف؟
إنتاج سريع ومتواصل
على عكس الحفر المغذى بالورق ، تمكن معالجة R2R من الإنتاج دون انقطاع ، مما يقلل من وقت التعامل والتكاليف.
مثالية للطلبات الكبيرة (على سبيل المثال ، الألواح الوقائية EMI ، الدوائر المرنة ، ومصفات الشبكة).
دقة استثنائية للمواد الرقيقة
تحقيق خصائص صغيرة حتى ثقوب 0.03 ملم وعرض الخط 0.015 ملم على المعادن الرقيقة (0.02 ملم ∼ 0.5 ملم).
التكافل في حدود ± 0.03mm عبر الشرائط الطويلة.
التنوع المادي
معالجة سبائك الفولاذ المقاوم للصدأ والنحاس والبرونز والنيكل في شكل لفائف.
متوافق مع معالجات ما بعد الحفرة (الطبق ، التصفيف).
فعالية من حيث التكلفة للطلبات السائبة
لمزيد من المعلومات، يرجى الشعور بالحرية في الاتصال.
لمزيد من المعلومات، يرجى الشعور بالحرية في الاتصال.
تكلفة أقل لكل وحدة مقارنة بقطع الليزر أو الطابع.
لا حاجة إلى أدوات صعبة إنتاج نماذج أولية سريعة وتوسيع النطاق.
التطبيقات الرئيسية لحفر R2R
الدوائر المرنة وحماية EMI: أنماط رقيقة موصلة للأجهزة القابلة للارتداء والPCBs.
الشبكات الطبية: المرشحات الدقيقة ومكونات الأدوات الجراحية.
أجهزة استشعار السيارات: شبكات موصلة متينة
الإلكترونيات الاستهلاكية: شبكات السماعات، طبقات الشاشة اللمسية، ومكونات الهوائي.
لمزيد من المعلومات، يرجى الشعور بالحرية في الاتصال.
